На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint.
Вполне ожидаемо, Intel не особо довольна избыточным предложением на рынке и снижением цен на флэш-память и потребительские устройства на ее основе. Компания ранее заявила, что сократит производство NAND в этом году. Кроме этого, Боб Свон подтвердил, что корпорация также не будет наращивать какие-либо дополнительные мощности по выпуску 3D NAND в обозримом будущем.
Вместо этого Intel сосредоточится на снижении стоимости 3D NAND, предлагая 96-слойную флэш-память и память следующего поколения. На данный момент специалисты компании работают над новыми видами памяти с более чем 100 активными слоями, выпуск которой может состояться в течение ближайших пары лет на предприятии Fab 68 в Китае.
Фабрика Fab 68 в городе Далянь, КНР
Что характерно, в будущем китайская фабрика Fab 68 в городе Далянь рассматривается руководством корпорации в качестве основного предприятия по выпуску энергонезависимой памяти 3D XPoint. На днях стало известно, что к 31 октября совместное предприятие Intel и Micron под названием IM Flash Technologies (IMFT) прекратит свое существование, а единственный завод по выпуску 3D XPoint в городе Лехи (штат Юта) отойдет в собственность Micron.
По контрактам, Micron будет поставлять чипы 3D XPoint для Intel сроком до года после завершения сделки по IMFT (то есть до осени 2020 года), однако затем Intel придется заключить новое соглашение либо найти собственные производственные мощности для выпуска данного вида энергонезависимой памяти.
Разорвав партнерские отношения с Micron по разработке и выпуску 3D NAND и 3D XPoint, Intel оставляет двери открытыми для подписания соглашения с другим крупным производителем. Гипотетическое партнерство должно помочь улучшить рентабельность на рынке NAND, заявил Боб Свон.
Источник:
AnandTech