Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков такой флэш-памяти, а также продуктов на ее основе. По словам руководства компании, объемы поставок микросхем 3D QLC для твердотельных накопителей почти удвоились по сравнению с предыдущим кварталом.
Micron использует чипы 3D QLC NAND для ряда собственных продуктов, включая твердотельные накопители NVMe и SATA для потребительского и серверного сегментов, а также карты памяти microSD. Кроме того, Micron продает 3D QLC другим поставщикам твердотельных накопителей.
Поскольку удельная стоимость одного гигабайта у такой флэш-памяти ниже, чем у более традиционных 3D MLC и 3D TLC, цена готовых изделий на её основе выглядит очень привлекательно для конечных пользователей. По оценкам SK Hynix, на долю трехбитовых чипов TLC NAND сегодня приходится 85% рынка флэш-памяти. Поэтому в перспективе новому типу 3D QLC потребуется некоторое время, чтобы занять весомую часть рынка.
Генеральный директор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что компания увеличила поставки 3D QLC на 75% по сравнение с прошлым кварталом в основном благодаря росту потребительских NVMe SSD.
Кроме того, чипмейкер признает, что предложение 3D NAND продолжает превышать спрос, что негативно влияет на маржу и доходы компании. С этой целью Micron планирует дальнейшую корректировку производства 3D NAND до конца года.
«Со времени нашего последнего финансового отчета мы предприняли меры по дальнейшей корректировке запуска полупроводниковых пластин в производство. Если изначально планировалось 5% сокращение, то теперь мы готовим 10% сокращение производства. Это приведет к снижению роста предложения во второй половине календарного года», — сказал господин Мехротра.
Источник:
AnandTech