Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.
В новых чипах 3D NAND компания YMTC применила фирменную технологию Xtacking, подразумевающую использование двух полупроводниковых кристаллов: первый содержит ячейки памяти, а второй всю необходимую логику. Благодаря этому удаётся сэкономить полезную площадь кремниевых пластин NAND, которая в иных технологиях отводится на цепи управления.
Схематичное представление архитектуры YMTC Xtacking
YMTC продолжает сокращать технологический разрыв от лидеров отрасли и уже приступила к работе над 128-слойными микросхемами 3D NAND, выпуск которых начнётся в ближайшие годы. Что касается упомянутых выше 64-слойных чипов, то к 2020 году с конвейеров будет ежемесячно сходить около 100-150 тысяч кремниевых «вафель» с памятью 3D NAND.
Тем временем китайская корпорация Tsinghua Unigroup, владеющая компанией YMTC, в настоящее время занята строительством завода в городе Чэнду. Там будет осуществляться выпуск 12-дюймовых кремниевых пластин 3D NAND. Ожидается, что через пару лет данная фабрика будет производить 100 тыс. таких пластин ежемесячно.