Серверные процессоры AMD EPYC 2-го поколения обладают внушительным уровнем вычислительной мощности, что подтверждают недавние рекорды. Не в последнюю очередь это заслуга 7-нм техпроцесса TSMC, благодаря которому «красные» добились высокого соотношения производительности на ватт. Как считает AMD, в обозримом будущем такой показатель будет недостижим для решений конкурента.
На мероприятии HPE Cast 2019 представители Advanced Micro Devices поделились прогнозами относительно нового поколения чипов EPYC (архитектура Zen 3). Серверные процессоры с кодовым именем Milan дебютируют в следующем году и составят конкуренцию 10-нм решениям Intel Ice Lake-SP. Последние, напомним, заменят собой 14-нм CPU Cooper Lake и получат конструктивное исполнение LGA4189.
Выпуск чиплетов для процессоров EPYC 3-го поколения будет осуществляться на заводах TSMC по улучшенным 7-нм нормам. Они принесут с собой 15-20% увеличение плотности размещения транзисторов при на 10% меньшем энергопотреблении, благодаря чему AMD надеется удержать звание производителя наиболее энергоэффективных x86-процессоров для серверов. Заметим, что к 2022 году команда Лизы Су намерена освоить выпуск 5-нм чипов Zen 4, а с конвейеров Intel начнут сходить 7-нм продукты.
Источник:
HotHardware