Вместе с анонсом твердотельных накопителей SSD 665p корпорация Intel также поделилась своими планами в сегменте энергонезависимой памяти. К примеру, в следующем году она планирует начать выпуск SSD для дата-центров, построенных на базе 144-слойных микросхем 3D NAND QLC.
Между тем, в недрах лабораторий Intel идёт работа над флэш-памятью NAND PLC (Penta Level Cell), способной хранить пять бит информации в одной ячейке. В них чипмейкер планирует задействовать технологии, уже опробованные на чипах 3D NAND QLC. В том числе дизайн ячеек с плавающим затвором, который обеспечивает более высокую надёжность хранения данных, нежели ловушка заряда, используемая большинством конкурентов.
Справедливо отметить, что конкуренты Intel тоже не сидят сложа руки. Не так давно к разработке чипов 3D NAND PLC приступили компании Toshiba и Western Digital, планирующие наладить их массовый выпуск в течение ближайших нескольких лет.
После завершения многолетнего партнёрства между Intel и Micron каждый из чипмейкеров продолжил работу над памятью 3D XPoint собственными силами. В устройствах семейства Optane процессорный гигант ещё некоторое время будет использовать микросхемы 3D XPoint первого поколения. Иными словами, существенного улучшения быстродействия в ближайшее время ожидать не стоит.
Разработку второго поколения энергонезависимой памяти 3D XPoint корпорация Intel будет вести на предприятии Fab 11X в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико, США). Заметим, что вплоть до осени 2020 года поставлять Intel микросхемы 3D XPoint первого поколения будет компания Micron. К этому времени корпорация запустит собственные производственные линии как на упомянутом заводе в Рио-Ранчо, так и в китайском городе Далянь на фабрике Fab 68.
Источники:
ComputerBase
Legit Reviews