Как известно, в процессорах на архитектуре Zen 2 компания AMD внедрила чиплетный дизайн, объединив на текстолите 7-нм восьмиядерные кристаллы CCD (Core Complex Die) и отдельный 12-нм чип ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Компьютерный энтузиаст OC_Burner, уже делившийся снимками под микроскопом настольного процессора Ryzen 5 3600, решил аналогичным образом «препарировать» серверный EPYC поколения Rome.
Для начала отметим, что дизайн и структура серверных CCD по отношению к настольным чиплетам не изменилась. Кристаллы с восемью ядрами Zen 2 имеют площадь 74 мм² и содержат 3,9 млрд транзисторов. Главное отличие между серверными и настольными решениями заключается в микросхеме ввода-вывода.
Input-Output Die в составе AMD EPYC 2-го поколения
7-нм кристалл Core Complex Die с ядрами Zen 2
Если IOD в CPU Ryzen (Matisse) имеют площадь 125 мм² и содержат 2,09 млрд. транзисторов, то чиплет ввода-вывода процессора EPYC и, вероятно, будущих Ryzen Threadripper характеризуется площадью 416 мм² и в четыре раза большим количеством транзисторов — 8,34 млрд. Для сравнения, такое же количество транзисторов характерно для Intel Xeon 8280 семейства Cascade Lake-SP.
| Площадь кристалла | Транзисторы | |
|---|---|---|
| Zeppelin (Summit Ridge) | 212 мм² | 4,8 млрд |
| Zeppelin (Pinnacle Ridge) | 212 мм² | 4,8 млрд |
| Core Complex Die (Matisse и Rome) | 74 мм² | 3,9 млрд |
| Input-Output Die (Matisse) | 125 мм² | 2,09 млрд |
| Input-Output Die (Rome) | 416 мм² | 8,34 млрд |
| Matisse общая: 2x CCD + IOD | 199 мм² | 5,99 млрд |
| Rome общая: 8x CCD + IOD | 1008 мм² | 39,54 млрд |
Если подробно рассмотреть структуру IOD, то по центру находится область SRAM, в верхней и нижней части восемь каналов памяти DDR4 (фиолетовый), по периметру PCI Express 4.0 на 128+4 линий (желтый), а также интерфейс Global Memory Interconnect (бирюзовый), который связывается с 7-нм чиплетами процессора EPYC. Больше фотографий доступно по ссылке.
Источник:
hardwareLuxx