Несмотря на некоторые успехи в освоении 10-нм техпроцесса на своих фабриках, Intel продолжает испытывать большие проблемы с этим узлом и в основном полагается на проверенный временем и «вылизанный» 14-нм техпроцесс. По заверениям руководства Intel, к середине 2021 года у них уже будет готов куда более успешная и производительная 7-нм литография, однако на самом деле все может оказаться не так радужно.
По слухам, Intel согласовывает разработку будущих поколений графики Xe с циклами развития контрактного производителя TSMC, с целью бронирования части 6-нм и 3-нм производственных мощностей для своих высокопроизводительных графических чипов Xe. Как известно, первое поколение Xe должно выйти во второй половине текущего года и производиться при помощи улучшенной 10-нм+ литографии.
В этой истории как раз вызывает удивление интерес Intel к так называемому 6-нм техпроцессу (N6 по кодовому обозначению TSMC), который по сути является одной из модификаций 7-нм узла с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии. Тайваньский контрактный производитель обещает начать массовое производство кремниевых пластин по нормам N6 не ранее 2021 года, что перекликается с планами Intel по переходу на свои 7-нм в этот же период.
Между тем, вполне может оказаться, что фабрики Intel не смогут полноценно обеспечить спрос на 7-нм продукцию и поиск альтернативных вариантов выглядит разумным шагом. Выпуск 3-нм кремниевых пластин TSMC начнет в лучшем случае в 2022 году.
Источник:
TechNews