Известный контрактный чипмейкер Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) готовится начать серийный выпуск микросхем по 5-нм технологическим нормам. Как сообщает тайваньское веб-издание DigiTimes, это произойдёт уже в следующем месяце. В настоящий момент клиенты TSMC забронировали все доступные производственные мощности, для расширения которых чипмейкер планирует в течение 2020 года выделить дополнительные 2,5 млрд долларов.
По сравнению с обкатанным 7-нм техпроцессом, запущенным в серию два года назад, новая технология принесёт 1,84-кратное увеличение плотности транзисторов и снизит энергопотребление микросхем на 30%. Выпуск 5-нанометровых чипов тесно связан с использованием экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. По предварительным оценкам, ежемесячно с конвейеров TSMC будет сходить около 70 тысяч кремниевых пластин.
Одними из первых доступ к 5-нм технологии получат разработчики однокристальных систем для мобильных гаджетов, в частности Apple и HiSilicon Technologies. В будущем новый техпроцесс возьмёт на вооружение компания AMD. Ожидается, что в 2021 году команда Лизы Су представит центральные процессоры на 5-нм архитектуре Zen 4, а также новое поколение графических ядер RDNA.