Выпуск настольных чипов Core 10-го поколения оказался серьёзным вызовом для Intel. Перед инженерами корпорации была поставлена задача нарастить число ядер, не принеся в жертву рабочие частоты изделий Comet Lake-S. Без перехода на более совершенные технологические нормы это привело к росту энергопотребления 14-нм CPU и сказалось на их температурном режиме.
Согласно предыдущим утечкам, именно чрезмерные «аппетиты» топовых решений стали главным препятствием на пути к релизу десктопных Intel Core 10-го поколения. В частности, флагманский Core i9-10900K (10 ядер/20 потоков, 3,7/5,1 ГГц) при полной нагрузке потреблял около 300 Вт, из-за чего требования к системам охлаждения оказывались слишком высокими.
Чтобы уравновесить «горячий нрав» топового 10-ядерника Intel решила привнести ряд изменений в его конструкцию. По-прежнему будет использоваться припой, однако поверхность кристалла CPU, как сообщает веб-издание Gamers Nexus, теперь находится ближе к подложке (вероятно, был «срезан» лишний кремний – прим. авт.). Теплораспределительная крышка немного переработана и более плотно прилегает к CPU, а слой герметика по её периметру уменьшен.
Кристалл Coffee Lake-S Refresh с двумя дополнительными ядрами. Иллюстрация ComputerBase
К слову, площадь кристалла у 10-ядерных Intel Comet Lake-S составляет около 198 мм². Для наглядности, у Core i9-9900K (8 ядер/16 потоков, 3,6/5,0 ГГц) она равна ~171 мм², у Core i7-7900X (10 ядер/20 потоков, 3,3/4,3 ГГц) — примерно 308 мм², а процессоры AMD Ryzen 3000 сочетают один/два 7-нм чиплета Zen 2 площадью 74 мм² и 12-нм кристалл ввода-вывода размером 125 мм².