В процессорах Zen 2 компания AMD применила так называемый «чиплетный дизайн», объединив на одном текстолите от одного до восьми 7-нм чипов с x86-ядрами и 12-нм кристалл ввода-вывода. Снимки «голых» микросхем Input-Output Die (IOD), сделанные немецким энтузиастом OC_Burner, доступны в Сети ещё с прошлого года. На днях к ним добрался ещё один специалист в области интегральных схем, который выделил структурные блоки на кристаллах IOD.
Input-Output Die в составе AMD Ryzen 3000 (Matisse)
Кристалл ввода-вывода процессоров AMD Ryzen 3000, как известно, также используется в роли набора логики X570, чем и обусловлено огромное число контроллеров в его составе. Одним из главных блоков является SerDes (serializer/deserializers), который можно сконфигурировать в качестве PCI Express 4.0, SATA 6 Гбит/с, USB 3 и других интерфейсов. Как видим, в случае CPU Matisse чипсет вовсе необязателен — всё необходимое уже встроено в сам процессор.
Кристалл ввода-вывода EPYC (Rome) и Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)
Если рассматривать чип Input-Output Die серверных процессоров EPYC Rome и Ryzen Threadripper 3-го поколения, то он физически содержит в четыре раза больше модулей SerDes, контроллеров DDR4 и Infinity Fabric. Данная шина используется для связи с 7-нм чиплетами AMD Zen 2. Разумеется, у Ryzen Threadripper 3000 неактивна примерно половина микросхемы IOD, включая блок IFIS (Infinity Fabric Inter-Socket), используемый для связи двух EPYC на одной материнской плате.
Источник:
TechPowerUp
