Компания Intel продолжает перспективные исследования в области гибридной компоновки полупроводниковых кристаллов. На данный момент в арсенале Intel уже отработаны кремниевые мосты EMIB и «трехмерная» упаковка Foveros. Их дальнейшим развитием можно считать технологию Co-EMIB, по сути, объединяющую преимущества горизонтальной (кремниевые мосты) и вертикальной (3D Foveros) упаковки. Фактически, Co-EMIB подразумевает соединение нескольких элементов Foveros в единую систему без использования дополнительного кристалла.
Еще одной потенциально многообещающей разработкой является технология всенаправленных соединений Omni-Directional Interconnect (ODI). Технически она разбита на несколько вариантов, из которых исследователи выделяют два основных типа. В свою очередь каждый тип может использовать соединения слоев и подложки через медные проводники (copper pillars) или полости (cavity).
В Type 1 промежуточная матрица ODI располагается ниже соединяемых кристаллов с частичным перекрытием. ODI может быть пассивным элементом, как в случае промежуточного устройства ввода-вывода или активным, как в случае «умной» маршрутизации данных между несколькими кристаллами с функцией локального кэша.
Также возможно использовать Type 1 с одним кристаллом, например, с памятью HBM или микросхемой логики. В данном случае обеспечивается дополнительное преимущество по отводу тепла за счет большей площади и прямому доступу к кристаллам.
В ODI Type 2 одна или несколько матриц полностью находятся под нужным кристаллом. Благодаря этому матрицу можно расположить максимально близко, с точки зрения пути к требуемой логике, к верхнему кристаллу для лучшей эффективности сборки. ODI Type 2 позволяет добавлять дополнительные возможности ввода-вывода, локальный кэш или даже новый функционал к главному чипу.
Одной из интересных особенностей ODI является возможность комбинирования вариантов и типов соединений по желанию создателя многокристальных чипов. Технология позволяет гибко манипулировать нужными параметрами энергоёмкости, производительности и требований к охлаждению.
Ожидается, что ODI найдет применение в конечных устройствах не ранее 2022-2023 годов.
Источник:
WikiChip Fuse
