Презентация нового поколения мобильных процессоров Intel Tiger Lake-U состоится через три недели, 2 сентября. В это время портал Videocardz раскрыл эксклюзивные подробности о новом семействе 10-нм Core, полученные из собственных надежных источников.
Одни из самых весомых улучшений заключаются в оптимизации полупроводниковой структуры используемого техпроцесса. Intel называет это 10-нанометровой архитектурой SuperFin с одноименными транзисторами и конденсаторами Super MIM.
По словам отраслевых специалистов, это может дать рост энергоэффективности/частоты, сравнимый с переходом на следующий узел, но в рамках 10-нм техпроцесса. Переработанная технология FinFET обеспечит ряд улучшений характеристик транзистора, включая уменьшение сопротивления, токов утечек и пятикратное увеличение емкости.
Intel Tiger Lake также выиграет от новой x86-микроархитектуры архитектуры Willow Cove, которая была построена на основе Sunny Cove (семейство Ice Lake). Например, возрастет размер кэш-памяти второго и третьего уровней, будут добавлены аппаратные защиты от ряда известных атак, а сами чипы смогут работать на более высокой частоте при более низких напряжениях, чем у Sunny Cove. Intel говорит о «резком увеличении частоты по сравнению с предыдущим поколением».
Также можно отметить оптимизированный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X-4767, DDR4-3200 и LPDDR5-5400, обеспечивающий пропускную способность до 86 ГБ/с, графику Gen12 Xe с количеством блоков до 96 единиц, механизмы ускорения операций ИИ, а также поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, USB4 и PCIe 4.0.