Автору фото инженерного образца Intel Sapphire Rapids-SP всё-таки удалось снять теплораспределительную крышку CPU. Под ней обнаружились четыре достаточно крупных 10-нм кристалла с x86-ядрами и неизвестная микросхема Altera.
В Сети оказался первый снимок серверного процессора Intel Sapphire Rapids-SP для будущей платформы Eagle Stream, также известной как LGA4677. Инженерный образец Xeon Scalable 4-го поколения носит маркировку QVV5 и работает на скромной номинальной частоте 1,3 ГГц. Производственная квалификация этих CPU, как недавно рассказал генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan), завершится к концу 2021 года.
Внушительные размеры процессоров Intel Sapphire Rapids-SP объясняются тем, что под крышкой CPU находятся микросхемы буферной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В числе новшеств 4-го поколения Xeon Scalable также значится 8-канальный контроллер памяти DDR5, поддержка высокоскоростных интерфейсов PCI Express 5.0 и Compute Express Link 1.1. Для выпуска CPU используется усовершенствованный 10-нм техпроцесс SuperFin.
Согласно планам Intel, процессоры Sapphire Rapids будут использоваться во многих HPC-платформах следующего поколения, к примеру, в суперкомпьютере Aurora. К слову, в этой системе также будут задействованы графические ускорители Ponte Vecchio на архитектуре Xe-HPC. Образцом такого GPU на прошлой неделе похвастался Раджа Кодури (Raja Koduri), руководитель графического подразделения Intel.
Отметим, что в ближайшие месяцы Intel планирует выпустить 10-нм серверные чипы Xeon Scalable 3-го поколения, известные под кодовым именем Ice Lake-SP.
Источник:
VideoCardz