Как показывает динамика последних лет, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company выходит в единоличные лидеры отрасли полупроводниковых изделий. В то время, когда Samsung Electronics скорректировала свои производственные планы из-за пандемии коронавируса и отложила начало выпуска чипов по 3-нм техпроцессу на 2022 год, тайваньский контрактный производитель, похоже, все еще идет по графику.
Во второй половине этого года TSMC запустит первую очередь перспективного 3-нм производства. До конца 2021-го компания намерена выйти на уровень 30 тысяч пластин в месяц. В следующем году эта цифра будет увеличена до 55 тыс. в месяц, а к 2023 году ожидается объём 105 тыс. пластин в месяц. Для сравнения, производственная мощность текущего 5-нм техпроцесса сейчас составляет около 100 тыс. пластин в месяц.
Как и в случае с 5-нм узлом, компания Apple, по слухам, уже застолбила 3-нм техпроцесс за собой. С учетом выпуска собственного процессора M1 для компьютерной техники, аппетиты Apple по количеству требуемых чипов выросли, и будут расти дальше. Тем более в будущем Apple обещает расширение номенклатуры собственных SoC, включая мощные решения для Mac Pro и Macbook Pro.
Источник:
HardwareLuxx