Корпорация Intel пока только готовится к официальному анонсу настольных чипов Core 11-го поколения, что, впрочем, не помешало зарубежным ритейлерам наладить их продажи. Благодаря этому фальстарту у нас появилась возможность заглянуть под крышку CPU Rocket Lake-S. Один из новоиспечённых владельцев Core i7-11700K решил «скальпировать» свой экземпляр, правда, в ходе манипуляций процессор вышел из строя.
Intel Core i7-11700K без теплораспределительной крышки
Напомним, процессоры Intel Rocket Lake-S для платформы LGA1200 являются носителями архитектуры Cypress Cove, несущей 19%-ный прирост числа выполняемых за такт инструкций относительно Skylake, и выпускаются по улучшенной 14-нм технологии. Свидетельством перехода на новую микроархитектуру являются выросшие размеры кристалла CPU. По предварительным оценкам, 8-ядерный Rocket Lake-S имеет площадь 260-270 мм², что на ~28% больше, чем у 10-ядерного Core i9-10900K.
6-, 8- и 10-ядерные флагманы Intel. Фото Der8auer
Стоит добавить, что CPU Core 11-го поколения также могут похвастаться видеоядром UHD Graphics 750 (GT1) с 32 вычислительными блоками на архитектуре Xe и встроенным контроллером PCI Express 4.0 на 20 линий. Официальная презентация чипов Intel Rocket Lake-S состоится во вторник, 16 марта. Старт продаж намечен на 30 марта, в этот же день будут опубликованы детальные обзоры новых процессоров.
Источник:
VideoCardz