Веб-ресурс VideoCardz поделился свежей порцией конфиденциальных слайдов Intel, на которых раскрываются ключевые особенности процессоров Alder Lake и наборов логики 600-й серии. Официальная презентация этих CPU запланирована на вторую половину этого года, тогда как ближайшим крупным релизом «синего» чипмейкера станут настольные процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S).
Инженерные образцы Intel Alder Lake-S в конструктивном исполнении LGA1700
Для чипов Intel Alder Lake-S, как известно, характерна структура с разнородными ядрами: до восьми высокопроизводительных Golden Cove и до восьми энергоэффективных Gracemont. Ожидается, что благодаря такому подходу однопоточная производительность увеличится на 20%, правда, компания не уточняет, применимо это сравнение к Rocket Lake (архитектура Cypress Cove) или к мобильным Tiger Lake (Willow Cove). Многопоточное быстродействие и вовсе должно увеличиться в два раза.
Выпуск процессоров Alder Lake осуществляется по 10-нм технологии SuperFin. Оснащение новых «камней» включает двухканальный контроллер памяти с поддержкой ОЗУ стандартов DDR4, DDR5, LPDDR4 и LPDDR5, графическое ядро на архитектуре Xe-LP, а также 16 линий интерфейса PCI Express 5.0 и четыре линии PCI-E 4.0. Для связи процессора и набора системной логики задействован интерфейс DMI Gen4 x8.
Материнские платы на чипсетах Intel 600-й серии будут поддерживать оперативную память как DDR4-3200, так и DDR5-4800. Кроме того, предусмотрен интегрированный беспроводной модуль Wi-Fi 6E, поддержка контроллеров Thunderbolt 4, линии PCI Express 3.0/4.0 и порты USB разных поколений: от USB 2.0 до USB 3.2 Gen2x2. Следует добавить, что с переходом десктопных CPU Intel на сокет LGA1700 наверняка утратится обратная совместимость с кулерами для платформ LGA115x/LGA1200.