Известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг провёл традиционный эксперимент со «скальпированием» CPU Intel нового поколения. На этот раз он снял крышку со старшего процессора семейства Rocket Lake-S — 8-ядерного/16-поточного Core i9-11900K.
В процессорах Core 11-го поколения Intel продолжила использовать припой между кристаллом и теплораспределителем. Однако выросшая площадь чипа вместе с появлением SMD-компонентов значительно усложнила процесс снятия крышки. Как показал эксперимент с Core i7-11700K, «убить» CPU Rocket Lake-S достаточно легко. Чтобы сохранить работоспособность Core i9-11900K в ходе эксперимента, Роману пришлось расплавить припой, разогрев CPU до 170°C в обычной духовке.
Под крышкой Core i9-11900K обнаружен сравнительно крупный кристалл площадью 270 мм². Для сравнения, у Core i9-10900K этот параметр составляет 206 мм², к тому же он содержит десять ядер вместо восьми. Также стоит отметить, что Intel увеличила толщину текстолита, что должно обезопасить от неприятных ситуаций, а также уменьшила высоту крышки CPU. Толщина кристалла Rocket Lake-S осталась примерно на том же уровне, что и у Comet Lake-S.
В конце эксперимента Der8auer решил выяснить, насколько уменьшиться рабочая температура Core i9-11900K после замены штатного припоя на жидкий металл. К его удивлению, разница составила внушительные 12°C. Такой результат можно ожидать при «скальпировании» процессоров с пластичным термоинтерфейсом вроде Core i7-8700K. В ближайшее время Роман проведёт дополнительные эксперименты с охлаждением Core i9-11900K, предоставив результаты широкой публике.