Производители оперативной памяти не упускают возможности напомнить о готовящихся модулях стандарта Double Data Rate 5. В частности, американская фирма Corsair на этой неделе поведала, какими преимуществами обладают оверклокерские планки DDR5-6400. Стоит иметь в виду, что первыми на рынок поступят модули DDR5-4800, соответствующие спецификациям JEDEC, а спустя некоторое время к ним примкнут более скоростные продукты.
Традиционно с переходом на новый стандарт Double Data Rate увеличивается пропускная способность и ёмкость модулей ОЗУ. В случае DDR5 максимальный объём планок UDIMM увеличится до 128 Гбайт, что позволит оснастить ПК с четырьмя слотами сразу 512 гигабайтами оперативной памяти. Разумеется, у high-end платформ (преемников LGA2066 и Socket sTRX4) этот показатель будет ещё выше.
Одна планка DDR5-6400 обладает пропускной способностью 51 Гбайт/с. Соответственно, платформы мейнстрим-уровня с двухканальным контроллером ОЗУ будут работать с оперативной памятью на скоростях около 100 Гбайт/с, а high-end систем в четырёхканальном режиме теоретическая пропускная способность приблизится к 200 Гбайт/с.
С ростом эффективной частоты модулей ОЗУ увеличиваются задержки CAS. Тайминги CL40, характерные для стандартных модулей DDR5-4800, были встречены ПК-энтузиастами достаточно прохладно. При этом фактические задержки доступа к памяти не особо выросли. Как отмечает Corsair, для топовых решений DDR5 они составят около 14-15 нс, что соответствует уровню модулей предыдущего поколения.
Спецификации DDR5 подразумевают встроенную в кристалл DRAM коррекцию ошибок (ECC), что помогает микросхемам работать на более высокой частоте. Но это не значит, что потребительские модули будут обладать полноценной поддержкой ECC. Она так и останется уделом специализированных планок для исследователей и корпоративного рынка. Ещё одним достоинством DDR5 является сниженное до 1,1 В напряжение питания, что в первую очередь актуально для ноутбуков и других мобильных устройств.
Эпоха оперативной памяти DDR5 начнётся с релиза массовой платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S). Согласно планам чипмейкера, это произойдёт до конца текущего года. О главных особенностях чипов Alder Lake-S мы рассказывали в отдельной заметке.