Немецкий журналист Игор Валлоссек (Igor Wallossek) раздобыл свежую порцию документов, рассказывающих о конструкции процессорного разъёма Intel LGA1700 и требованиям к системам охлаждения. Этот сокет официально дебютирует в конце этого года вместе с одноимённой платформой и 10-нм процессорами Core 12-го поколения (Alder Lake-S).
С переходом на конструктивное исполнение LGA1700 процессоры Intel утратят совместимость с кулерами для чипов LGA115x/LGA1200. Это связано с изменением размеров CPU и, как следствие, расстояния между монтажными отверстиями в плате. Если у актуальных платформ оно составляет 75 мм, то у будущей LGA1700 оно вырастет до 78 мм. Вдобавок крышка CPU находится ниже: 6,5 мм против 7,3 мм от поверхности материнской платы.
В таблице ниже приведены ключевые требования для систем охлаждения с поддержкой будущей массовой платформы Intel. Любопытно, что наряду с LGA17xx упоминается сокет LGA18xx, также известный как LGA1800.
Ещё один чертёж посвящён околосокетному пространству на материнских платах. Производители систем охлаждения должны учитывать его при разработке новых продуктов, а также следить за тем, чтобы CPU-кулер не соприкасался с электронными компонентами на плате.
Ниже можно ознакомиться с устройством самого процессорного гнезда Intel LGA1700. Как видим, прямоугольный сокет будет разделён на две L-образные области.
Корпорация Intel ещё не объявила точную дату релиза платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения. Если верить неофициальным источникам, в продажу первые CPU Alder Lake-S вместе с материнскими платами на чипсетах 600-й серии поступят в четвёртом квартале. Квалификационные образцы новых процессоров уже тестируются партнёрами Intel.
Источники:
Igor's Lab
VideoCardz
