Компания TSMC представила новый техпроцесс N4P, являющий собой третье крупное усовершенствование 5-нм узла. Технология обеспечивает повышение производительности на 11% по сравнению с исходным вариантом и на 6% по сравнению с N4.
Техпроцесс N4P также принесёт улучшение энергоэффективности на 22% и увеличение плотности транзисторов на 6% относительно N5. Дополнительно он снижает сложность процесса и сокращает время цикла подготовки пластины за счет уменьшения количества масок.
Что важно для клиентов, контрактный чипмейкер предлагает единый пул 5-нм узла, включающий отдельные технологии N5, N5P, N4, N4P. Проектирование собственных микросхем зачастую требует больших ресурсов и финансовых вложений, однако в рамках одного пула миграция продуктов проходит с минимальными затратами.
«С помощью N4P компания усиливает портфель передовых полупроводниковых технологий, каждая из которых отличается уникальным сочетанием производительности, энергоэффективности и стоимости. N4P оптимизирован как для высокопроизводительных вычислений, так и для мобильных приложений. Среди всех вариантов технологий N5, N4 и N3 наши клиенты имеют максимальную гибкость и непревзойденный выбор наилучшего сочетания атрибутов для своих продуктов», — рассказал Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC.
Ожидается, что первые продукты, основанные на технологии N4P, сойдут с конвейера ко второй половине 2022 года.
Источник:
Videocardz