TSMC готова начать массовое производство 3-нм пластин в 2022 году

Как сообщает тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на источники в рядах контрактного чипмейкера, TSMC планирует запустить в массовое производство 3-нм техпроцесс (N3) во второй половине 2022 года, полностью в соответствии с ранними прогнозами и дорожными картами.

tsmc

В это же время TSMC продолжит увеличивать объёмы производства по 5-нм техпроцессу. Сейчас основным заказчиком N5 является компания Apple, но в следующем году к ней присоединится AMD со своими центральными процессорами для разных областей на микроархитектуре Zen 4.

В свою очередь, Apple начнет миграцию на 3-нм техпроцесс по мере начала серийного производства. Помимо мобильных систем на чипе для iPhone или iPad, компания из Купертино готовит второе и третье поколение чипов M2 и М3 для компьютерной техники. В 3-нм чипах Apple может быть до сорока ARM-ядер и еще более мощный iGPU, по сравнению с первым поколением.

Источник:
DigiTimes

Обсудить в форуме (комментариев: 12)

Все новости за 09.11.2021 [ лента ]

Последние обзоры: