В конце прошлого года компания AMD представила ускорители вычислений линейки Instinct MI200 на архитектуре Compute DNA 2. Графические процессоры этих ускорителей имеют чиплетную компоновку с двумя чипами на одной подложке. На этом AMD не остановится. Согласно данным Youtube-канала Moore’s Law Is Dead будущее поколение AMD Instinct получит до 8 чиплетов на одной подложке.
Ускорители вычислений Instinct MI300 выйдут в нескольких вариантах, сочетая разное количество вычислительных кристаллов и стеков памяти HBM3. В топовой версии это будет вычислительный процессор с 8 чиплетами и 8 модулями памяти, в средней версии — 4 чиплета и 4 модуля памяти, в самом простом варианте — два чиплета и 2 модуля памяти. Также будет применена 3D-упаковка, где полупроводниковые блоки нанесены в несколько слоев. На основной интерпозер нанесен слой контроллера ввода/вывода, который выполнен по 6-нм техпроцессу. Сверху на этот слой нанесены вычислительные модули, выполненные по 5-нм техпроцессу, и модули памяти HBM3.
Площадь одного вычислительного кристалла составит 110 мм², а общая площадь самого крупного многочипового процессора Instinct MI300 составит огромные 2750 мм². Мощность одного чиплета около 150 Вт, поэтому все устройство может потреблять 600 Вт.
Каких-то данных о вычислительном потенциале такого полупроводникого «монстра» нет. Анонс AMD Instinct MI300 может состояться ближе к концу года.
Согласно слухам в игровом сегменте флагманский Radeon нового поколения тоже получит чиплетный GPU.