В рамках выставки Computex 2022 компания AMD раскрыла новые подробности о процессорах Ryzen 7000 (Raphael) на базе микроархитектуры Zen 4. Официальный релиз нового поколения CPU и платформы AM5 запланирован на эту осень.
Процессоры AMD Ryzen 7000 продолжат использовать многочиповую компоновку: на одном текстолите распаяны два 5-нм кристалла с ядрами Zen 4 и 6-нм микросхема ввода-вывода, изготавливаемые на фабриках TSMC. Максимальное число x86-ядер, как и у актуальных CPU Ryzen 5000 (Vermeer), ограничено 16 штуками.
В новых CPU компания откажется от PGA-сокета в пользу разъёма типа LGA (Land Grid Array) c 1718 контактами. Новая платформа унаследует совместимость с кулерами под AM4, однако следует учитывать, что уровень TDP в случае топовых моделей вырастет со 105 до 170 Вт.
Среди ключевых особенностей архитектуры Zen 4 отмечается двукратное увеличение объёма кэш-памяти L2 (с 512 КБ до 1 МБ на ядро), более чем 15% прирост однопоточного быстродействия относительно Zen 3 и частоты boost-режима свыше 5 ГГц. Например, в ходе презентации инженерный образец работал в Ghostwire: Tokyo на частоте до 5520 МГц.
В этот раз AMD решила оснастить все настольные процессоры встроенной графикой, а не только гибридные чипы. Микросхема ввода-вывода содержит графический блок RDNA 2-го поколения, а также контроллеры DDR5 и PCI Express 5.0. Желающим обновиться до Zen 4 этой осенью будут предложены материнские платы с логикой AMD X670E, X670 и B650. Главные отличия между ними сводятся к числу доступных линий PCI-E 5.0.
