Компания AMD начала эту неделю с анонса процессоров Ryzen 7000 (Zen 4) и наборов системной логики для платформы AM5. Вскоре после презентации чипмейкер подтвердил информацию, что в материнских платах X670 и X670E будет фактически распаяно две микросхемы-хаба. Это не только обеспечит работу большого числа интерфейсов, но и позволило компании сэкономить при создании чипсетов для новой платформы.
Разработку новой логики AMD поручила тайваньской фирме ASMedia Technology. В этот раз ей была поставлена задача создать одну микросхему, которая сможет работать как отдельно (B650), так и в связке с ещё одним таким чипом (X670 и X670E). Благодаря такому подходу чипсеты для топовых материнских плат AM5 способны обеспечить работу в два раза большего числа интерфейсов и портов, чем среднеуровневое решение.
В ходе последней трансляции MSI Insider представители вендора показали, как выглядит «двухголовый» хаб AMD X670(E). Для его охлаждения компания применила радиатор с медной теплотрубкой. Судя по анонсам MSI и других производителей, активное охлаждение топовому набору логики не требуется, а значит чипсетный вентилятор, знакомый по многим платам AM4/X570, останется в прошлом.
Подробные характеристики системной логики 600-й серии компания AMD обещает обнародовать до конца лета.