Этой осенью в продажу поступят процессоры AMD Ryzen 7000 на базе архитектуры Zen 4. Инженерные образцы новых CPU сейчас активно тестируются как партнёрами «красного» чипмейкера, так и профессиональными оверклокерами. Один из них решил заглянуть под крышку процессора AMD нового поколения.
На опубликованном фото запечатлена внутренняя сторона теплораспределительной крышки процессора AM5. Отчётливо видны места контакта двух 5-нм чиплетов с восемью ядрами Zen 4 и крупной микросхемы ввода-вывода, изготавливаемой по 6-нм технологии. Она, напомним, содержит не только контроллеры DDR5 и PCI Express 5.0, но и графический блок RDNA 2-го поколения.
Из конструктивных особенностей процессоров AM5 можно выделить сравнительно большую толщину крышки, использование припоя в качестве термоинтерфейса и необычную форму теплораспределителя, которая объясняется размещением SMD-компонентов на «лицевой» стороне текстолита. Также добавим, что кристаллы с ядрами Zen 4 находятся почти у самого края крышки.
В продажу процессоры Ryzen 7000 (Zen 4) и материнские платы к ним, как было сказано выше, поступят этой осенью. Точную дату релиза AMD пока предпочитает не раскрывать.
Источник:
TechPowerUp