На этой неделе китайский чипмейкер Loongson официально представил 16-ядерный процессор 3C5000 с архитектурой собственной разработки. В ходе презентации компания также поделилась амбициозными планами. В ближайшие месяцы Loongson представит 32-ядерный процессор 3D5000, который объединит два кристалла 3C5000 на одной подложке, а в будущих чипах 6000-й серии она намерена догнать архитектуру AMD Zen 3 по числу исполняемых за такт инструкций (IPC).
Актуальные процессоры Loongson 5000-й серии (4-ядерные 3A5000 и 16-ядерные 3C5000) используют 64-битные суперскалярные ядра LA464 с архитектурой LoongArch. Они совместимы с командами MIPS и поддерживают собственный набор инструкций. Согласно тестам Loongson, 4-ядерные 3A5000 с частотой 2,5 ГГц по однопоточному быстродействию сравнимы с чипами ARMv8, а также Intel Core 10-го поколения (Comet Lake). Данные о многопоточном быстродействии компания, к сожалению, не приводит.
В процессорах следующего поколения Loongson будет использовать более производительные ядра LA664. Благодаря этому 16-ядерные чипы 3C6000 и 32-ядерные 3D6000, дебют которых ожидается в 2023–2024 годах, должны бросить вызов процессорам AMD Ryzen и EPYC (Zen 3) по быстродействию на такт.
Для Loongson это будет важным достижением, которое поможет сделать Китай менее зависимым от западных технологий. Конечно, стоит учитывать, что здесь речь идёт о показателе IPC. Чтобы добиться производительности CPU Zen 3, компании также необходимо нарастить рабочие частоты в полтора-два раза. Как бы то ни было, будет интересно посмотреть, удастся ли Loongson воплотить свои планы в жизнь.
Источник:
Tom's Hardware