Тайваньская компания MediaTek представила новый флагманский чип серии Dimensity 5G, который обладает впечатляющими техническими характеристиками и должен стать новым рекордсменом мобильного сегмента. Это первый чип с новым процессором ARM Cortex X3, плюс графика с поддержкой трассировки лучей и Wi-Fi 7.
Новый SoC получил название Dimensity 9200. Он выполнен по 4-нм техпроцессу второго поколения TSMC. Чип насчитывает 11 вычислительных ядер, среди которых одно ядро ARM Cortex-X3 с тактовой частотой 3,05 ГГц, три ARM Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре ARM Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Оснащается самой быстрой памятью для смартфонов LPDDR5X-8533Mbps.
Это первый чип с графическим процессором ARM Immortalis-G715, который поддерживает аппаратный метод трассировки лучей. Специальный блок обработки APU 690 ускоряет операции при обработке задач искусственного интеллекта. С помощью ИИ реализовано снижение шума в сверхвысоких разрешениях. Эксклюзивная технология MediaTek HyperEngine 6.0 обеспечит высокую производительность и плавность изображения для геймеров. MediaTek MiraVision 890 обеспечивает поддержку скоростных дисплеев и сверхвысоких разрешений. Dimensity 9200 может работать с экранами FullHD+ частотой до 240 Гц, WHQD с частотой до 144 Гц и даже с 5K -при частоте 60 Гц. Процессор обработки изображения Imagiq 890 и новый RGBW-сенсор обеспечивают качественный захват даже в условиях слабого освещения, обеспечивая максимальное качество фото- и видеосъемки, плюс ИИ-технологии для улучшения видео. Технология UFS 4.0 MCQ обеспечивает быстрый доступ к хранилищу данных. Все технологические улучшения сочетаются с повышением энергоэффективности за счет аппаратных и программных оптимизаций.
Dimensity 9200 поддерживает новый стандарт Wi-Fi 7 cо скоростью передачи данных 6,5 Гбит/c. Чип получил усовершествованный блок 5G с ИИ-функциями для быстрого поиска сети, восстановления соединения и прочих мелких улучшений. Поддерживается Bluetooth 5.3 и Bluetooth Audio с качеством 24 бита 192 КГц для высококачественной передачи беспроводного звука.
По первым тестам в AnTuTu чип MediaTek Dimensity 9200 оказался на 10% быстрее MediaTek Dimensity 9000+ и Snapdragon 8+ Gen 1.
Смартфоны на базе процессора Dimensity 9200 появятся на рынке к концу 2022 года.
