Тайваньский гигант TSMC уже начал массовое производство чипов на новом техпроцессе 3-нм. Официальная церемония запуска завода с конвейером 3-нм состоялась 29 декабря. Пока основным заказчиком является Apple. Мы уже писали о высокой себестоимости кремниевых пластин на новом техпроцессе. И это может стать одним из сдерживающих факторов для широкого внедрения техпроцесса TSMC 3N в индустрии.
Появилась информация, что производитель планирует снизить стоимость производства для увелечения спроса на новую технологию со стороны AMD, Nvidia, MediaTek и Qualcomm. По данным China Renaissance Capital Group, в техпроцессе N3 используется передовая литография EUV с 25 слоями, а сканеры EUV могут стоить от 150 до 200 миллионов долларов, в зависимости от конфигурации.
Себестоимость производства кремниевых пластин по 3-нм технологии превышает 20 тысяч долларов за пластину. Для сравнения — себестоимость 5-нм пластин на уровне 16 тысяч, а 7-нм на уровне 10 тысяч. Поэтому TSMC изучает возможности для снижения стоимости продукции, чтобы стимулировать партнеров к переходу на новый техпроцесс. Это можно сделать и за счет уменьшения издержек при производстве. Уже идет активная работа над внедрением оптимизированного техпроцесса TSMC N3E с 19 слоями EUV, который будет немного дешевле. Этот производственный узел будет готов во второй половине года. Далее планируется внедрение оптимизированных техпроцессов N3P, N3S и N3X.
AMD уже публично объявляла о планах использовать технологию N3 для процессоров на архитектуре Zen 5, которые выйдут в 2024 году. По слухам на новый техпроцесс перейдет следующее поколение графических ускорителей Nvidia на базе архитектуры Blackwell. Снижение стоимости производства может ускорить появление новых продуктов и увеличить объем заказов со стороны AMD и Nvidia.
Источник:
Wccftech
