Компания AMD на днях раскрыла новые подробности о технологии 3D V-Cache, которая используется в процессорах Ryzen 7000X3D. Официальные продажи первых «камней» стартовали на прошлой неделе. Сейчас в магазинах, в том числе украинских, доступны модели Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D с увеличенным до 128 Мбайт объёмом кэш-памяти третьего уровня.
Оказалось, что микросхема с дополнительным L3-кэшем, распаянная поверх одного из чиплетов с ядрами Zen 4, выполнена по 7-нм техпроцессу. То есть в процессорах Ryzen 7000X3D объединены кристаллы, изготавливаемые по трём разным технологиям (5, 6 и 7 нм).
Если сравнивать с первым поколением технологии 3D V-Cache, то кристалл с L3-кэшем по-прежнему насчитывает около 4,7 млрд транзисторов, однако его площадь уменьшилась с 41 мм² до 36 мм². Иначе говоря, AMD внесла изменения во внутреннюю структуру микросхемы. В новом поколении пропускная способность дополнительного L3-кэша выросла 2 Тбайт/с до 2,5 Тбайт/с.
Кроме того, AMD опубликовала детальное изображение 6-нм кристалла ввода-вывода IOD, который используется в процессорах Ryzen 7000. Из интересных особенностей можно выделить большую площадь GPU-блоков и наличие двух интерфейсов GMI (Global Memory Interconnect). С их помощью микросхема взаимодействует с чиплетами CCD, то есть поддерживается максимум два кристалла по 8 ядер Zen 4 в каждом.
Схема кристалла IOD в составе CPU Ryzen 7000. Автор Locuza
Источники:
TechPowerUp
VideoCardz
TechSpot