На фоне растущего интереса к генеративным нейросетям Nvidia решила увеличить объёмы выпуска ускорителей вычислений. Контрактный чипмейкер TSMC получил от «зелёных» заказ на производство дополнительных 10 тысяч кремниевых пластин с технологией компоновки чипов CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в течение 2023 года. Об это сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли.
Процессор Nvidia GH100
Увеличение заказа означает, что TSMC ежемесячно будет производить для Nvidia дополнительные одну-две тысячи пластин CoWoS до конца года. Здесь стоит добавить, что их месячные объёмы выпуска оцениваются на уровне 8-9 тысяч пластин. Вследствие этого доступность соответствующего конвейера TSMC для других компаний может оказаться ограниченной, отмечает источник.
Технология CoWoS используется при выпуске самых производительных GPU Nvidia, вроде 4-нм процессора H100 с архитектурой Hopper, который является сердцем одноимённого ускорителя вычислений. К слову, не так давно компания представила отдельную модификацию H100 NVL для запуска больших языковых моделей, таких как семейство GPT от компании OpenAI.
