Тайваньский производитель полупроводников TSMC провел конференцию в Японии, в рамках которой были озвучены цифры финансовых успехов компании, планы относительно новых конвейеров на базе усовершенствованного техпроцесса 3 нм и сроки запуска техпроцесса 2 нм. Массовое производство чипов по 3-нм технологии идет с 2022 года. Обновленный 3-нм техпроцесс N3E прошел техническую сертификацию и будет доступен для заказчиков во второй половине 2023 года.
В 2024 году будет запущена новая усовершенствованная версия техпроцесса N3P, который обеспечит повышение производительности на 5%, снижение энергопотребления на 5-10% и повышение плотности чипов в 1,04 раза по сравнению с N3E. Из-за высокого спроса со стороны автомобильной промышленности идет разработка специализированного техпроцесса N3AE. Это модифицированная версия N3, ориентированная на производство полупроводников для систем автономного вождения.
Что касается нового техпроцесса 2 нм, то подготовка к нему идет по плану, новое производство запустят в 2025 году. В нем TSMC откажется от транзисторов FinFET в пользу технологии «нанолистов». В 2026 году планируется запустить усовершенствованные производственные линии N2P и N2X. Уже известно, что первым заказчиком новых 2-нм чипов будет компания Apple, которая имеет особые договоренности с TSMC.
Также компания продолжает совершенствовать существующие техпроцессы. В новой производственной линии N4X (улучшенный техпроцесс 5 нм) производительность на 17% лучше , а плотность чипов на 6% выше в сравнении с базовым N5.
Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан отметил ускоренный рост компании. Сумма инвестиций в 2022 финансовом году выросла до 5,4 миллиарда долларов. Количество сотрудников компании достигло 8 558 человек. TSMC продолжает вести строительство местного завода в Кумамото, который планируют запустить в 2024 году. Тайваньский производитель планирует и второй завод в Японии, под который уже приобретен земельный участок и идет оформление всех необходимых разрешений для строительства.
Источник:
Wccftech
