Тайваньский гигант TSMC обнародовал планы по созданию европейского предприятия. Вместе с компаниями Bosch, Infineon и NXP он построит полупроводниковый завод недалеко от Дрездена. Общие инвестиции в проект превысят 10 миллиардов евро, при этом неофициальные источники также утверждают, что около половины этой суммы поступит от правительства Германии в виде субсидий.
Совместное предприятие получило название European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) и будет заниматься производством микросхем для автомобилей, промышленности и IoT-сферы. Строительство завода планируется начать во второй половине следующего года, а производство будет запущено в 2027 году. Ежемесячный объём выпуска составит 40 тысяч 300-мм кремниевых пластин с использованием 22-/28-нм технологий CMOS и 12-/16-нм техпроцессов FinFET.
ESMC будет на 70% принадлежать Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, тогда как оставшиеся 30% поровну разделят Bosch, Infineon и NXP.
Источник:
TSMC