В лабораториях Nvidia сейчас кипит работа над графической архитектурой Blackwell, чей дебют должен состояться в 2024-2025 годах. Она найдёт применение как в ускорителях вычислений, так и в игровых видеокартах. Согласно последней информации, в случае флагманских GPU Blackwell, в частности GB100, «зелёные» перейдут на многочиповую компоновку.
Это значит, что при производстве новых процессоров Nvidia будет ещё сильнее полагаться на передовые технологии упаковки чипов, вроде TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Многочиповый подход предоставит «зелёным» большую гибкость в настройке чипов под нужды заказчиков, однако остаётся вопрос относительно производственных возможностей. К примеру, конвейер TSMC CoWoS, на котором выпускаются процессоры для актуальных ИИ-ускорителей Nvidia, в обозримом будущем загружен на полную.
Источник также упоминает архитектурные изменения в графических процессорах Nvidia Blackwell. Сообщается, что количество кластеров GPC не сильно отличается по сравнению с Hopper, однако их внутренняя структура претерпит существенные изменения. То есть можно ожидать иного количества блоков SM/CUDA/NVLink/Tensor/RT. Дополнительные подробности станут известны по мере приближения к официальному анонсу архитектуры Blackwell.
Источники:
WCCFTech
VideoCardz