Компания Intel представила новую технологию производства подложек для своих чипов. Это стеклянные подложки, которые представители компании называют прорывом в индустрии. В сравнении с современными органическими подложками новый материал обладает лучшей термической и механической стабильностью, он более устойчив к деформациям. Благодаря свойствам материала можно увеличить плотность электрических соединений.
По оценке Intel плотность соединений на новой подложке можно увеличить в 10 раз. Это позволит интегрировать больше чиплетов на одну подложку, что упростит создание крупных и сложных SoC в рамках небольшой площади. В первую очередь, это востребовано для сложных вычислительных чипов под искусственный интеллект и центры обработки данных. Но постепенно все производители перейдут на новую технологию.
Конкретных планов по внедрению нового типа подложек в своих процессорах компания пока не озвучила. Но в Intel ожидают, что стеклянные подложки станут новым стандартом индустрии уже во второй половине десятилетия.
Источник:
Intel
