Мощность современных процессоров постоянно растет, достигая рекордных значений TDP, особенно в сегменте высокопроизводительных серверных CPU. Компании Intel и Submer объявили о создании мощного кулера для погружных жидкостных систем, который способен охлаждать будущие процессоры мощностью более 1000 Вт.
Испанская компания Submer занимается оборудованием и специализированными системами охлаждения для ЦОД по всему миру. В частности, разрабатывает погружные системы, которые предполагают полное или частичное погружение электронных компонентов в охлаждающую диэлектрическую жидкость. И компания активно сотрудничает с Intel в этой сфере для новых разработок. В результате такого сотрудничества появился новый охлаждающий блок «Forced Convection Heat Sink» (FCHS). Это массивный радиатор с принудительной конвекцией для погружных систем. Он обеспечивает высокую эффективность отвода тепла даже в пассивном режиме, а за счет принудительной конвекции с помощью гребных винтов, прокачивающих жидкость, способен отвести рекордное количество тепла.
Такой охлаждающий блок уже испытан с серверным процессором мощностью более 800 Вт. А сама конструкция имеет потенциал для охлаждения процессоров мощностью в 1000 Вт и более. Готовые решения с применением нового охлаждающего блока покажут в рамках конференции OCP Global Summit, которая будет проходить с 17 по 19 октября.
Разработчики называют данное решение простым и экономичным. Блок FCHS подходит для модернизации существующих однофазных погружных систем. Он прост в производстве, а отдельные компоненты даже можно изготовлять с помощью 3D-печати. Такое охлаждение может стать прорывом, который в будущем сделает погружные системы охлаждения главным решением для мощных вычислительных систем.