Компания MediaTek представила свой новый флагманский чип для мобильных устройств Dimensity 9300. Особенностью этой SoC является наличие только высокопроизводительных «больших» ядер, мощная графика с поддержкой трассировки и новый мощный процессор для операций ИИ.
MediaTek Dimensity 9300 содержит восемь производительных ядер — четыре Cortex-X4 с частотой до 3,25 ГГц и четыре Cortex-A720 с частотой до 2 ГГц. Относительно Dimensity 920 обещан рост многоядерной производительности до 40%. При этом новый чип должен быть лучше предшественника по энергоэффективности. Чип работает с самой быстрой мобильной памятью LPDDR5T 9600 Мбит/с. Производится Dimensity 9300 на базе 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения.
В Dimensity 9300 используется новый процессор APU 790 для ускорения ИИ. Он в два раза быстрее в целочисленных вычислениях и в 8 раз быстрее в вычислениях с плавающей запятой относительно предшественника, а энергопотребление ниже на 45%. Реализована технология квантования INT4 смешанной точности в сочетании с аппаратным сжатием памяти NeuroPilot для более эффективного использования памяти при работе с большими моделями ИИ. В целом APU 790 оптимизирован под современные модели ИИ, поэтому все операции и генерации на устройстве будут происходить быстрее.
Также чип получил новую графику Arm Immortalis G720 с 12 вычислительными ядрами. Обещан рост пиковой производительности до 46% при возросшей экономичности. Поддерживается аппаратное ускорение трассировки лучей. Производитель заявляет, что такой GPU обеспечивает сопоставимый с консолями уровень графики. Улучшена многозадачность, например, если вы играете и одновременно ведете трансляцию. Поддерживаются дисплеи формата WQHD с частотой 180 Гц и 4K 120 Гц, есть поддержка двух активных дисплеев для устройств в складывающемся форм-факторе.
Новый чип должен обеспечить новый уровень фото- и видеосъемки, сочетая AI-ISP, качественное шумоподавление 4K AI и поддержку HDR. Присутствует поддержка нового формата Ultra HDR в Android 14. Технология MiraVision Picture Quality (PQ) на базе ИИ динамически регулирует контрастность, резкость и цвет объектов, улучшая качество, четкость и глубину кадра для фото и видео.
Есть встроенный модем 5G R16 с поддержкой 4CC-CA Sub-6GHz и 8CC-CA mmWave с технологией MediaTek’s UltraSave 3.0+ для повышения энергоэффективности. Поддерживается стандарт беспроводной связи Wi-Fi 7 со скоростью до 6,5 Гбит/с.
Уже появились первые тесты производительности нового чипа в Geekbench 6. И в многопоточном тесте MediaTek Dimensity 9300 оказался быстрее Apple A17 Pro!
Первые смартфоны на базе нового чип MediaTek Dimensity 9300 должны быть анонсированы в ближайшее время
