Организация JEDEC утвердила новый форм-фактор модулей оперативной памяти. Он получил название CAMM2 (Compression Attached Memory Module) и рассматривается как потенциальный преемник давно знакомого формата SO-DIMM. Главными особенностями CAMM2 являются более компактные размеры и возможность использования более высокоскоростных микросхем памяти.
Фото StorageReview
Стандарт CAMM начал свой путь как собственная разработка Dell. В апреле 2022-го компания представила первые ноутбуки, оборудованные необычными модулями оперативной памяти. Особенностью нового решения была на 57% меньшая толщина по сравнению с четырьмя SO-DIMM при аналогичной ёмкости (128 Гбайт). Для подключения такого модуля ОЗУ используется специальный разъём с пружинными контактами.
В документах JEDEC описываются ключевые параметры модулей CAMM2. Допускается выпуск одно- и двухканальных решений с микросхемами DDR5, а также планок с чипами LPDDR5(X). Ёмкость может варьироваться в диапазоне от 8 до 128 Гбайт. Что касается габаритов, то длина модуля CAMM2 составляет 78 мм, а ширина — от 29,6 до 68 мм.
Ожидается, что переход на новый стандарт начнётся в следующем году, например, Micron намерена запустить в середине 2024-го массовое производство модулей LPCAMM2 со скоростью 8533 МТ/с и ёмкостью от 16 до 128 Гбайт.
Источник:
JEDEC
