Компания Intel первой получит доступ к передовому оборудованию ASML для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV) с высокой числовой апертурой 0,55 (High-NA). Первые такие литографы будут готовы в 2024 году, и Intel уже закала шесть из десяти доступных машин Twinscan EXE:5200. Первый пилотный Twinscan EXE:5200 поступит в руки специалистов Intel в самое ближайшее время, чтобы они могли лучше использовать литографию High-NA EUV.
Изначально компания Intel планировала использовать такую литографию для своего техпроцесса 18A (18 ангстрем, аналог 1,8 нм), но из-за задержек в разработке соответствующего оборудования выбрала множественное нанесение EUV. Теперь массовое производство чипов по 18A или другому техпроцессу с передовым методом EUV-литографии начнется не ранее 2025 года.
Использование нового оборудования может обеспечить конкурентное преимущество для Intel. Не известно, как это скажется на себестоимости первых чипов, поскольку новое оборудование значительно дороже ранее использовавшихся машин. Но в долгосрочной перспективе это будет иметь важное значение, ведь компания первой освоит особенности производства с высокой числовой апертурой.
Также известно, что вторым заказчиком нового литографического оборудования стала компания Samsung.
Источник:
Tom’s Hardware
