Компания озвучила планы по будущему производству на мероприятии Intel Foundry Direct Connect. Корпорация активно наращивает производство чипов и планомерно движется к освоению новых техпроцессов. Напомним, что компания перешла к собственному наименованию техпроцессов. Сейчас компания уже запустила тестовое производство на базе Intel 20A (20 ангстрем) и Intel 18A (18 ангстрем), внедряя в них новые технологии backside power (PowerVIA) и транзисторы GAA (RibbonFET). Далее в планах освоение и запуск Intel 14A и Intel 10A.
Техпроцесс 14A является аналогом 1,4 нм. Производство чипов по этой технологии Intel запустит в 2026 году. А к концу 2027 года планируется старт производства чипов на базе Intel 10A (1 нм). И каждый новый техпроцесс должен обеспечить двузначный рост производительности на уровне 14-15%. По мере освоения передовых методов EUV-литографии Intel будет постепенно отказываться от 14 нм, 10 нм и Intel 7.
Также компания активно наращивает мощности по упаковке на базе технологии Foveros, EMIB, SIP (кремниевая фотоника) и HBI (гибридное соединение) для производства мощных сложных чипов. Это актуально для высокопроизводительных чипов сферы ИИ, которые сочетают процессор и память HBM на одной подложке.
Стремительные успехи Intel в этом направлении подкреплены большими инвестициями и контрактным производством чипов для сторонних заказчиков. В следующие пять лет компания хочет привлечь 100 миллиардов долларов инвестиций в расширение и создание новых производств. Но темпы запуска новых производственных линий также зависят от субсидирования правительства США в рамках закона о чипах и науке (CHIPS). При этом производственная инфраструктура компании включает предприятия по всему миру.
Источник:
Tom's Hardware
