Индустрия искусственного интеллекта нуждается в высокой вычислительной мощности, поэтому на рынке наблюдается стабильный спрос на специализированные ускорители с мощными графическими чипами. Подобные полупроводниковые процессоры сочетают несколько кристаллов в рамках одного устройства. Тайваньская компания TSMC выпускает сложные чипы с применением технологий упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip). И на фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на два года вперед. По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от Nvidia и AMD до 2025 года.
Технология CoWoS используется для мощных чипов Nvidia Hopper и новейших графических процессоров Blackwell. Конкурент AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300. Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска. Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.
Недавно TSMC озвучила планы по постепенному развитию технологии CoWoS, благодаря чему компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120x120 мм уже к 2027 году.
Источник:
Wccftech
