Память HBM3E от Samsung так и не смогла пройти квалификационные тесты Nvidia, что создало множество новых проблем для корейского производителя. Основными причинами неудачи эксперты называют слишком сильный нагрев чипов и слишком высокое потребление энергии.
По данным информированных источников, процессы изготовления памяти Samsung HBM3 и HBM3E страдают от неэффективности. В результате чего крупные клиенты, такие как Nvidia, не рискуют размещать на них свои заказы. Со своей стороны, Samsung заявляет, что информация о провале тестов не соответствует действительности. И что они близко сотрудничают со своими партнерами в целях оптимизации новых продуктов.
Кроме того, вполне возможно, что проблема кроется не в технологиях памяти Samsung, а в высокой конкурентной планке требований к качеству, заданному такими производителями как SK Hynix. Кроме того, TSMC также не очень хочет включать Samsung в свою цепь поставки. По состоянию на данный момент ситуация для корейского гиганта выглядит очень неуверенной.
Источник:
Wccftech
