Тайваньская компания TSMC расширяет географию своих производств. Вслед за заводами в США и Японии скоро начнется строительство завода в Европе. Первое производство запустят в Дрездене, Германия. Компания с партнерами готовы начать строительство уже в августе текущего года. И в планах запустить производство чипов на этом предприятии уже в 2027 году.
Новый проект создается в партнерстве с Bosch, Infineon и NXP. Самой TSMC принадлежит 70% акций, а остальные акции поделены между немецкими партнерами. Также немецкое правительство выделило субсидий на новое производство в размере 3,5 миллиарда евро, что может покрыть до половины затрат на запуск завода. Немецкий завод TSMC будет ориентирован на зрелые техпроцессы 28/22 нм КМОП и 16/12 нм FinFET. Производимые тут чипы будут ориентированы в основном на автомобильную отрасль.
Это не единственный полупроводниковый завод, который будет запущен в Германии. Intel планирует построить в Магдебурге передовое производство для выпуска чипов по технологии 18A (1,8 нм). Этот завод планировали запустить уже в 2025 году, но из-за высоких затрат (до 30 миллиардов) и проблем с субсидированием, проект может немного забуксовать.
Источник:
Wccftech