Тайваньский полупроводниковый гигант намерен реализовать стратегию повышения цен и повысить стоимость чипов на базе самых востребованных техпроцессов, а также повысить цены на технологию упаковки CoWoS. Издание DigiTimes пишет, что производитель уже проинформировал клиентов об увеличении стоимости производства.
Повышение стоимости чипов на базе техпроцесса 3/5 нм составит до 8%. И это при том, что все производственные линии для выпуска чипов по этим техпроцессам загружены на 100%, что говорит о высоком спросе. Также сохраняется и растет спрос на сложные чипы для систем искусственного интеллекта. Nvidia и AMD требуется все больше чипов, которые производятся по методу упаковки CoWoS. На этом фоне TSMC пытается увеличить свои производственные мощности и повысить стоимость CoWoS, хотя точные цифры подорожания пока неизвестны. Все это отразится на стоимости компьютерных комплектующих потребительского сегмента и серверного оборудования для центров обработки данных.
Сейчас TSMC является безоговорочным лидером в индустрии, поскольку Samsung или Intel не могут обеспечить такое же качество и объемы производства на базе передовых техпроцессов. И у TSMC уже формируется очередь с заказами на будущий техпроцесс 2 нм.
В качестве причин повышения названо желание сохранить высокий уровень доходности. Внешняя экспансия TSMC со строительством заводов в других регионах, включая США, связана с серьезным ростом расходов. Также компания постоянно расширяет производственные мощности тайваньских заводов.