Первые устройства семейства Blackwell только начинают поступать заказчикам, но у Nvidia уже готов план по выпуску усовершенствованных графических чипов Blackwell Ultra. Официально эти преемники были подтверждены еще летом текущего года. Они получат обновленные модули HBM3e, что позволит нарастить память. А выйти Blackwell Ultra (B300) должны в 2025 году.
Теперь появилась интересная информация относительно конструкции будущих чипов. Сейчас все чипы Nvidia для ЦОД используют дизайн OAM и являются встраиваемыми решениями. Чипы GPU распаиваются прямо на серверной плате. Так Nvidia GB200 является монолитным решением с двумя GPU Blackwell и одним CPU Grace на одной плате. Но это могут быть последние решения в таком дизайне. Nvidia планирует перевести свои GPU на сокетные разъемы. Это позволит изымать GPU из платы и менять их. Такой дизайн должен упростить производственный процесс непосредственно для Nvidia. Также это упростит процесс послепродажного обслуживания. В случае проблем с GPU не придется менять всю плату, достаточно будет заменить графический чип. Это сократит время простоя вычислительной системы, где потребовалась замена чипа. То есть это более удобный вариант для производителей и потребителей.
Единственным минусом тут является возможное увеличение задержек из-за наличия дополнительного разъема. Но плюсов от перехода на сокетное соединение явно больше.
Интересно, что Nvidia не первая идет по такому пути. Сокетный разъем для своих чипов уже использует AMD в ускорителях MI300A для ИИ.
Источник:
Wccftech
