Веб-ресурс WCCFTech через собственные источники раздобыл первое фото процессора AMD Ryzen 7 9800X3D со снятой теплораспределительной крышкой. Это будущий игровой флагман платформы AM5. «Красные» пока не спешат делиться подробностями о новинке, но недавно объявили, что релиз нового поколения X3D-чипов состоится седьмого ноября.
Под крышкой Ryzen 7 9800X3D был обнаружен уже привычный набор чипов: достаточно крупная микросхема ввода-вывода IOD и чиплет CCD с ядрами Zen 5. Зарубежные коллеги обратили внимание, что на чиплете с x86-ядрами не удаётся разглядеть кристалл с дополнительным L3-кэшем, который отчётливо видно у актуальных моделей X3D-чипов AM5.
В Сети уже появлялась информация, что с переходом на новое поколение технологии 3D V-Cache кристалл с дополнительным L3-кэшем «переедет» под микросхему CCD. Опубликованный снимок можно считать подтверждением эти слухов. Вероятно, благодаря такому подходу AMD удалось повысить эффективность отвода тепла, впрочем, здесь следует дождаться подробностей от самой компании.
AMD Ryzen 7000X3D
О главных особенностях процессора AMD Ryzen 7 9800X3D мы рассказывали в отдельном материале. В среднем, если верить официальным тестам, новинка демонстрирует на 8% лучшее игровое быстродействие относительно Ryzen 7 7800X3D. Больше информации, как было отмечено выше, станет известно седьмого ноября.