Веб-ресурс WCCFTech через собственные источники раздобыл первое фото процессора AMD Ryzen 7 9800X3D со снятой теплораспределительной крышкой. Это будущий игровой флагман платформы AM5. «Красные» пока не спешат делиться подробностями о новинке, но недавно объявили, что релиз нового поколения X3D-чипов состоится седьмого ноября.
Под крышкой Ryzen 7 9800X3D был обнаружен уже привычный набор чипов: достаточно крупная микросхема ввода-вывода IOD и чиплет CCD с ядрами Zen 5. Зарубежные коллеги обратили внимание, что на чиплете с x86-ядрами не удаётся разглядеть кристалл с дополнительным L3-кэшем, который отчётливо видно у актуальных моделей X3D-чипов AM5.
В Сети уже появлялась информация, что с переходом на новое поколение технологии 3D V-Cache кристалл с дополнительным L3-кэшем «переедет» под микросхему CCD. Опубликованный снимок можно считать подтверждением эти слухов. Вероятно, благодаря такому подходу AMD удалось повысить эффективность отвода тепла, впрочем, здесь следует дождаться подробностей от самой компании.
О главных особенностях процессора AMD Ryzen 7 9800X3D мы рассказывали в отдельном материале. В среднем, если верить официальным тестам, новинка демонстрирует на 8% лучшее игровое быстродействие относительно Ryzen 7 7800X3D. Больше информации, как было отмечено выше, станет известно седьмого ноября.