В этом году компания Samsung планирует представить обновленную технологию 3D-упаковки микросхем, которая позволит размещать память HBM поверх кристаллов CPU или GPU. В ближайшем будущем, вероятно в 2025-2026 годах, это позволит тесно интегрировать память HBM4 и процессоры между собой.

Базовая платформа Samsung для трехмерной упаковки микросхем называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Она включает в себя три последовательные технологии: SAINT-S для SRAM, SAINT-L для чипов логики, и SAINT-D для DRAM-памяти. Над последним типом соединения компания работает уже несколько лет и сейчас близка к завершению разработки. Суть технологии заключается в том, что чипы HBM будут расположены вертикально над процессорами и соединены с ними. Это существенный шаг вперед, по сравнению с нынешней 2,5D-технологией, где HBM чипы и процессоры GPU соединены горизонтально, через кремниевую подложку.

Технология 3D-упаковки предоставляет ряд существенных преимуществ для HBM памяти, поскольку повышается скорость передачи данных, сигналы становятся чище, снижаются потребление энергии и задержки. Как всегда, единственным недостатком становится рост стоимости такого продукта. Единственное, что непонятно — какую именно память Samsung собирается сейчас устанавливать на микросхемы. Это требует специального дизайна чипов, а среди известных процессоров от крупных компаний нет ничего, что подпадает под такие требования и может быть выпущено до начала 2025 года.

Источник:
Tom`s Hardware

Зарубежные интернет-магазины начали готовиться старту продаж процессоров AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge) для платформы AM5. Эти чипы станут доступны для покупки 31 июля и, судя по опубликованной информации, будут дешевле своих прямых предшественников. По крайней мере, если рассматривать цены на момент релиза.

От неофициальных источников уже поступала информация, что AMD планирует изменить схему ценообразования процессоров Ryzen 9000-й серии, в результате чего они подешевеют на 50-100 долларов относительно предшественников. Теперь у нас есть подтверждение от зарубежных ритейлеров.

Например, в Канаде флагманский Ryzen 9 9950X оценили в 839 долларов (эквивалент 610 долл. США), тогда как за Ryzen 9 7950X/7950X3D на момент релиза в том же магазине просили 939 канадских долларов (около $683). Справедливо отметить, к настоящему времени все CPU Ryzen 7000-й серии ощутимо подешевели.

Сама AMD не спешить называть рекомендованные цены процессоров Ryzen 9000-й серии. Они станут известны ближе к официальному релизу новых «камней», вероятно, по этому поводу «красные» устроят ещё одну презентацию с дополнительной информацией об архитектуре Zen 5 и бенчмарками.

Источники:
VideoCardz
WCCFTech

Тайваньская компания Lian Li в коллаборации с итальянским производителем суперкаров представила брендированный корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini.

От стоковых вариантов O11 новинка отличается логотипом Lamborghini на передней панели, обтянутыми в карбон элементами шасси и 5″ дисплеем на задней панели, имитирующим внешность  панели приборов болида и отображающей температуру и частоту процессора. Этот эксклюзив доступен в продаже в ограниченном количестве в 6498 единиц. Примерная стоимость составляет 299 долларов в США, или 349 евро для Европейского Союза.

По характеристикам Lian Li O11 EVO RGB Automobili Lamborghini мало отличается от оригинального O11 EVO. Это Mid-Tower корпус с поддержкой материнских плат формата E-ATX, семи карт расширения длиной до 455 мм и процессорных кулеров высотой до 167 мм. Внутри также есть место для радиаторов СЖО типоразмера до 360/420 мм, а на панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.2 Type-A, один Type-C и комбинированный 3,5-мм аудиоразъём.

На фоне падения цен на микросхемы флэш-памяти NAND, которое наблюдалось в течение последней пары лет, лидеры отрасли принялись сокращать объёмы производства. В итоге им удалось избавиться излишних складских запасов, стабилизировав рыночную ситуацию. Сейчас чипмейкеры с оптимизмом смотрят в будущее, понемногу наращивая выпуск флэш-памяти, например, Kioxia (бывшая Toshiba Memory Corporation) уже вернула объём производства к старому уровню.

В этом месяце Kioxia вывела на полную мощность конвейеры на заводах в Йоккаити и Китаками, где выпускаются микросхемы флэш-памяти. Это потенциально означает, что четвёртый по величине в мире производитель 3D NAND возвращается к борьбе за долю рынка. Отметим, что в течение прошлых 20 месяцев компании приходилось урезать объёмы производства, причём некоторое время фабрики были загружены примерно на две трети своей теоретической мощности.

По мнению зарубежных коллег, по мере того как производители 3D NAND начнут наращивать производство, цены могут стабилизироваться, а затем снизиться. То есть может произойти ситуация, когда уже совсем скоро чипмейкеры опят примутся сокращать объёмы выпуска флэш-памяти.

Источник:
Tom's Hardware

В тройку самых популярных игр среди пользователей Steam неожиданно ворвался кликер Banana. Согласно статистике SteamDB, пиковый онлайн за последние 24 часа у этого проекта составил 847 040 игроков. По этому показателю Banana уступает только Counter-Strike 2, опередив такие популярные игры, как Dota 2, PUBG: Battlegrounds, Naraka: Bladepoint, Apex Legend и Grand Theft Auto V.

В Banana геймерам предлагается просто кликать на банан и набирать очки. Одновременно с этим в инвентаре будут появляться различные награды, которые затем можно продать на торговой площадке Steam. Можно с уверенностью заявить, что львиная доля многотысячной армии игроков Banana – это боты, созданные с целью заработка. Сама Valve пока никак не реагирует на эту ситуацию, что позволило проекту вырваться в «топы» Steam.

Вместе с Banana растёт популярность других игр-кликеров. Например, за последние дни многократно выросла аудитория Cats, а в настоящий момент SteamDB фиксирует около 50 тысяч одновременных «игроков».

Китайская фирма Zephyr подготовила к релизу компактный вариант видеокарты GeForce RTX 4070. Устройство носит незамысловатое название GeForce RTX 4070 ITX, имеет длину всего 172 мм и займёт в системном блоке два слота расширения.

Видеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX выполнена на печатной плате альтернативного дизайна с одним 8-контактным разъёмом PCI-E Power. Охлаждение устройства обеспечивает воздушный кулер с одним вентилятором, который, по заявлениям производителя, не уступает решениям с двумя вентиляторами.

Из особенностей новинки также можно отметить большой вырез на задней панели для выброса горячего воздуха. Заводского разгона не предусмотрено. Графический процессор Nvidia AD104-250 функционирует на эталонных частотах от 1920 до 2475 МГц. Набор видеовыходов представлен тремя DisplayPort 1.4 и одним HDMI 2.1.

Официально видеокарта Zephyr GeForce RTX 4070 ITX доступна только на китайском рынке. Впрочем, ценители компактных систем наверняка смогут приобрести её через известные торговые платформы.

Источник:
VideoCardz

От неофициальных источников продолжают поступать подробности о мобильных процессорах AMD Ryzen AI 300 (Strix Point). Эти чипы получили не только x86-ядра Zen 5 и более производительный NPU-блок, но и встроенную графику поколения RDNA 3.5. Судя по последней информации, новый iGPU сможет потягаться с дискретными видеоадаптерами начального уровня.

Утверждается, что в бенчмарке 3DMark TIme Spy встроенная графика Radeon 890M в составе топовых APU Strix Point набирает около 3600 баллов. Такой результат существенно лучше показателей предшественников и соответствует уровню видеокарты Radeon RX 6400 или мобильного видеоадаптера GeForce RTX 2050 Laptop. Это также примерно на 13% больше, чем набирает iGPU процессора Intel Core Ultra 9 185H. Правда, здесь остаются вопросы к уровню TDP, поэтому окончательные выводы можно будет сделать только по независимым обзорам.

Напомним, графический модуль в составе чипов AMD Ryzen AI 300-й серии насчитывает до 16 Compute Units (или 1024 потоковых процессора) на частоте до 2,9 ГГц. В продажу первые ноутбуки с платформой AMD Strix Point поступят в следующем месяце.

Источник:
WCCFTech

Компания Cooler Master анонсировала поступление в продажу 850-ваттного блока питания линейки X Silent Edge Platinum. Главной особенностью новинки стало полностью пассивное охлаждение. Вдобавок она соответствует стандартам ATX 3.1 и PCIe 5.1, имеет сертификат энергоэффективности 80 Plus Platinum и сопровождается 15-летней гарантией производителя.

Для более эффективного охлаждения «внутренностей» Cooler Master встроил в корпус устройства тепловые трубки, а на многих элементах БП установлены массивные радиаторы. Максимальная нагрузка по 12-вольтовой линии составляет 70,8 А/849,6 Вт. Среди прочих особенностей устройства стоит отметить разъём 12V-2x6 для питания видеокарты, интерфейсы USB и PMBUS, а также возможность подключения вентилятора. Габариты корпуса составляют 180x150x86 мм.

Выход блока питания Cooler Master X Silent Edge Platinum 850W запланирован на конец месяца. Сейчас компания принимает предварительные заказы через официальный интернет-магазин по цене $400, причём покупатели также получат 27-дюймовый игровой монитор GM27-CFX (Full HD, 240 Гц).

Источники:
Cooler Master
VideoCardz

Недавно немецкий ресурс Igor's Lab распространил информацию о том, что Intel удалось обнаружить причину нестабильности процессоров Core i9 13-го (Raptor Lake) и 14-го (Raptor Lake Refresh) поколений. Автор публикации заявил, что имеет доступ к секретному документу компании, в котором источником проблем указывается технология enhanced eTVB (Thermal Velocity Boost). Эта технология позволяет автоматически повышать частоту процессора (и соответственно его производительность) при условии, что есть запас по температуре и питанию. Intel якобы обнаружила ошибку, приводящую к превышению допустимого вольтажа с последующим отключением или даже повреждением процессора. И теперь планирует все поправить в обновленном варианте BIOS.

Ответа от Intel долго ожидать не пришлось. Компания отрицает, что именно eTVB является основной причиной нестабильности, хотя и может отчасти ей способствовать. Intel заявляет, что вместе с партнерами продолжает поиск источника проблемы.

Напомним, что ранее для частичного решения проблемы компания требовала от производителей материнских плат ввести в настройках BIOS так называемую опцию Intel Baseline Profiles. Это принудительно включало все функции безопасности, необходимые для стабильной работы процессора и предотвращения его повреждения. Но заметно ограничивало производительность.

Источник:
Tom`s Hardware

На интернет-аукционах время от времени можно встретить уникальные образцы компьютерного «железа», которые так и не получили статус серийного продукта. В эту категорию относится материнскую плату EVGA X670E Classified для процессоров AMD AM5. Инженерные образцы этой модели недавно ушли с молотка в Китае.

В распоряжении одного ПК-энтузиаста оказалось сразу несколько экземпляров EVGA X670E Classified. Это инженерные версии, на которых специалисты компании испытывали функции новой материнской платы. Судя по их состоянию, EVGA была близка к старту производства серийной модели, но по какой-то причине решила отложить её в долгий ящик. В настоящее время релиз X670E Classified маловероятен, к тому же AMD уже представила чипсеты X870(E). Будем надеяться, что EVGA всё же выпустит аналогичную модель с новым хабом.

Что касается оснащения EVGA X670E Classified, то перед нами плата AM5 энтузиаст-класса. Она оснащена мощной системой питания процессорного гнезда AM5, четырьмя разъёмами для модулей оперативной памяти DDR5, двумя слотам расширения PCI Express x16 и несколькими разъёмами M.2 под твердотельные накопители. Поскольку это инженерная версия невыпущенной платы, то перечень совместимых процессоров ограничен чипами Ryzen 7000-й серии. Впрочем, это не помешало прототипу быть проданным по цене около $1300.

Источник:
TechPowerUp