Вчера состоялась официальная презентация процессоров AMD Strix Point на архитектуре Zen 5. Они сформировали мобильную линейку Ryzen AI 300 и появятся в ноутбуках в течение следующего месяца. Ближе к этому времени будут опубликованы независимые тесты новых процессоров, а пока предлагаем ознакомиться с тем, как устроен кристалл APU Strix Point.

В процессорах Ryzen AI 300 (Strix Point) компания AMD применила дюжину x86-ядер: четыре Zen 5 и восемь Zen 5c. На опубликованном снимке отчётливо видны два отдельных блока ядер, причём 24 мегабайта общего L3-кэша тоже оказались поделены. Четыре ядра Zen 5 получили 16 Мбайт L3-кэша, а оставшиеся 8 Мбайт расположены в блоке с ядрами Zen 5c. Напомним, что при изготовлении процессоров Strix Point использована 4-нм технология TSMC.

Справа от x86-ядер находится графический модуль с архитектурой RDNA 3.5 на 8 WGP (Workgroup Processor), что соответствует 16 блокам Compute Units (CU). Также на фото можно разглядеть NPU-блок для ускорения ИИ-приложений и 128-разрядный контроллер оперативной памяти. Для процессоров AMD Strix Point заявлена поддержка до 256 Гбайт ОЗУ стандарта DDR5-5600 или LPDDR5X-7500.

К слову, подробные спецификации первых чипов Ryzen AI 300 (Strix Point) уже опубликованы на официальном сайте AMD.

Источник:
TechPowerUp

Развитие отрасли ускорителей для ИИ происходит головокружительными темпами и Илон Маск явно хочет возглавить эту революцию. В своем очередном посту в сети «Х» он заявил, что хочет приобрести 300 тысяч ускорителей Nvidia Blackwell B200 к следующему лету. Новые адаптеры должны дополнить уже имеющийся вычислительный кластер, который в настоящее время состоит из 100 тысяч ускорителей предыдущего поколения Nvidia H100 и используется для ИИ бота Grok.

Такое количество ускорителей уже отличается огромной вычислительной мощностью, но Маск считает, что с учетом темпов развития ИИ, удерживать такой парк в будущем H100 нецелесообразно из-за его потребления электроэнергии почти в 1 ГВт. И это можно считать правильным мнением, поскольку Blackwell B200 по сравнению с H100 увеличивает производительность обучения ИИ в четыре раза, а скорость обработки запроса и ответы на него в 30 раз.

Интересно, удастся ли этот план в полной мере, ведь спрос в этой области сильно превышает предложение. Крупные компании вроде X, Meta, Google, Microsoft и других соперничают за то, чтобы получить столько ускорителей Blackwell B200, сколько Nvidia способна произвести.

Источник:
Tom`s Hardware

Тайваньская компания GeIL показала на выставке Computex 2024 свои новые модули памяти стандарта CAMM2 и LPCAMM2, разработанные для стационарных ПК и ноутбуков. CAMM является аббревиатурой к Compression Attached Memory Modules (модуль памяти с подключением нажатием). Этот тип памяти приобретает все большую популярность среди производителей и скоро может стать широко используемым стандартом.

Современную материнскую плату с поддержкой CAMM уже демонстрировала ранее MSI, а модули LPCAMM2 ожидаются в новых ноутбуках, которые вот-вот появятся на рынке. Оба типа модулей базируются на чипах DDR5 и дают пользователям преимущество в виде значительной экономии пространства, так как располагаются горизонтально на плате и не мешают большим системам охлаждения или другим компонентам. С другой стороны, использование винтов для крепления затрудняет процесс замены таких модулей памяти.

В ноутбуках модули CAMM2 могут заменить собой двухканальные комбинации планок, сохраняя свободным до 64% пространства по сравнению с двумя модулями SO-DIMM. Организация JEDEC, занимающаяся стандартизацией спецификаций DDR, полностью поддерживает этот стандарт. Эти модули также поставляются в LP варианте (с низким потреблением энергии) и без проблем поддерживают скорость 7500 МТ/с.

Источник:
VideoCardz

Вместе с мобильными чипами Lunar Lake корпорация Intel также представила новое поколение серверных процессоров. На смену бренду Xeon Scalable пришёл более лаконичный Xeon 6, а дебютными решениями новой линейки стали CPU Sierra Forest на базе энергоэффективных ядер. В дальнейшем ассортимент будет расширен процессорами Granite Rapids с «большими» ядрами, а также модификациями для различных сегментов рынка.

На данный момент Intel официально представила серию Xeon 6700E (Sierra Forest). Эти процессоры предлагают до 144 E-ядер на архитектуре Crestmont, знакомой по мобильным CPU Meteor Lake, до 108 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, 8-канальный контроллер DDR5 и 88 линий интерфейса PCI Express 5.0. Уровень TDP достигает 330 Вт. Ближайшим соперником Xeon 6700E со стороны «красного» лагеря являются процессоры AMD EPYC Bergamo. Основные характеристики новинок Intel собраны в таблице ниже.

В третьем квартале этого года Intel рассчитывает выпустить процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), которые получат до 128 ядер/256 потоков на архитектуре Redwood Cove (P-ядра в составе Meteor Lake). А в начале 2025-го выйдут несколько дополнительных линеек Xeon 6 и топовые модели CPU Sierra Forest. Они сформируют серию Xeon 6900E и смогут предложить до 288 ядер, правда, без поддержки Hyper-Threading.

Следом за презентацией обновлённой платформы AM5, в состав которой вошли процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии, партнёры компании AMD принялись анонсировать собственные материнские платы с новыми наборами логики. Например, MSI представила модели MAG X870 Tomahawk и Pro X870-P.

Детальные спецификации новинок MSI, к сожалению, пока не раскрывает. Использование набора логики AMD X870 указывает на поддержку интерфейса USB4 и режима PCI Express 5.0 как минимум для одного слота расширения PCI-E x16 и разъёма M.2, а также возможность разгона процессора и оперативной памяти. Из особенностей новинок MSI отмечает механизмы EZ PCIe Release и EZ PCIe Clip II для упрощения установки/демонтажа видеокарт и твердотельных накопителей, беспроводной модуль Wi-Fi 7/Bluetooth 5.4 и 5-гигабитный сетевой интерфейс.

В продажу системные платы MSI MAG X870 Tomahawk и Pro X870-P поступят в следующем месяце. Подробные характеристики и рекомендованные цены станут известны ближе к релизу.

Еще две новинки от ASUS на Computex 2024 – игровые ноутбуки серии TUF Gaming моделей A14 и A16. Эти устройства имеют одинаковую платформу на основе процессора с искусственным интеллектом AMD Ryzen 9 AI HX 370, до 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5X-7500 МГц и накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 SSD объемом до 2 ТБ. Основное отличие между ними заключается в размере и видеокарте.

TUF Gaming A14 оснащен 14” IPS экраном с разрешением 2560x1600 пикселей, частотой 165 Гц, задержкой 3 мс, контрастностью 1000:1 и 100% охвата цветового пространства sRGB. За обработку изображения и дополнительную вычислительную мощность для ИИ отвечает видеокарта NVIDIA GeForce RTX 4060. Вес устройства составляет 1,46 кг при габаритах 311,1x227,5x1,69~1,99 мм. Также клавиатура имеет только белую подсветку и лишена цифрового блока.

TUF Gaming A16 имеет 16” экран с теми же параметрами, что и модель A14. Но он немного мощнее благодаря видеокарте NVIDIA GeForce RTX 4070. Также имеет больший размер корпуса в 354x269,9x1,79~2,58 мм, большую батарею и, соответственно, больший вес в 2,2 кг. Клавиатура расширенная, с цифровым блоком, стрелочками и RGB подсветкой на одну общую зону. Для беспроводной связи в обеих моделях используются WiFi 6E и Bluetooth v5.3.

Ноутбуки интересны не только использованием новомодных ИИ технологий для улучшения игрового опыта, но и новым формфактором. В частности, TUF Gaming A14 является первой моделью серии, выпущенной в этом размере. И объединяет в себе мощность с малым форматом и весом.

Корпорация Intel представила первые процессоры Core Ultra 200-й серии. Речь идёт о мобильном семействе Lunar Lake, которое появится в ноутбуках в течение следующего квартала. Эти процессоры создавались с прицелом на максимальную энергоэффективность, получили новые архитектуры x86-ядер и встроенной графики, а также более производительный блок NPU, отвечающий за ускорение ИИ-операций.

В процессорах Intel Lunar Lake компания продолжила использовать многочиповую компоновку, правда, на этот раз CPU содержат два кристалла. Обе микросхемы производятся на мощностях компании TSMC: вычислительный чип изготавливается по технологии N3B, а кристалл с системной логикой — по техпроцессу N6. Упаковкой процессоров занимается сама Intel, используя фирменную технологию Foveros. Также нельзя не отметить дизайн MoP (Memory on Package) с чипами памяти LPDDR5X на одном текстолите с кристаллами процессора.

Процессоры Lunar Lake сочетают P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Для первых Intel заявляет 14% прирост показателя IPC (числа выполняемых за такт инструкций) относительно Redwood Cove в составе CPU Meteor Lake. Вместе с этим Skymont обеспечивает более чем полуторакратный прирост быстродействия относительно архитектуры Crestmont. Важная особенность — отсутствие Hyper-Threading у обоих видов ядер, из-за чего топовые CPU Lunar Lake предложат 8-ядерную/8-поточную конфигурацию (4P+4E).

Графический модуль в новых процессорах обновился до архитектуры Xe2-LPG и, как отмечает Intel, обеспечивает в полтора раза большую производительность относительно iGPU в составе процессоров Meteor Lake. Вычислительная мощность NPU-блока, отвечающего за ускорение ИИ-приложений, выросла до 48 TOPS. Контроллер оперативной памяти в Lunar Lake рассчитан на работу с чипами LPDDR5X-8533, поддерживаются 16 или 32 ГБ ОЗУ.

Первые ноутбуки на платформе Intel Lunar Lake станут доступны для покупки в течение следующих нескольких месяцев.

В ассортименте Gigabyte появился новый вариант видеокарты GeForce RTX 4070 Ti Super. Модель серии AI TOP позиционируется в качестве решения для работы с ИИ-приложениями и выделяется на фоне аналогов системой охлаждения. Вендор оснастил новинку «турбиной» с кожухом серебристого цвета, а толщина в два слота позволит использовать в одной системе сразу несколько таких видеокарт.

Напомним, видеокарта GeForce RTX 4070 Ti Super вышла прошлой зимой и базируется на графическом процессоре Nvidia AD103. В её арсенале есть 8448 ядер CUDA, 264 тензорных, 66 RT-ядер и 256-разрядная шина памяти, через которую GPU взаимодействует с 16 гигабайтами GDDR6. Видеочип функционирует на 2340-2610 МГц, пропускная способность буфера составляет 672 Гбайт/с, штатный уровень TGP — 285 Вт.

Среди особенностей Gigabyte GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP можно отметить усилительную пластину, отсутствие RGB-подсветки и распаянный на углу разъём дополнительного питания 12VHPWR. Частотные характеристики не сообщаются, но, вероятнее всего, они соответствуют эталонным показателям. Для вывода изображения предусмотрено три интерфейса DisplayPort 1.4a и один HDMI 2.1.

Рекомендованная цена видеокарты Gigabyte GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP будет объявлена позже.

Источники:
VideoCardz
Club386

Выставка Computex 2024 не перестает удивлять. Известный производитель и владелец патентов на принцип работы систем жидкостного охлаждения процессора типа AIO, компания Asetek, представила широкой публике новый тип контактной пластины водоблока, оптимизированной с помощью искусственного интеллекта.

Для того чтобы изготовить этот новый тип распределителя тепла, Asetek объединила усилия с компанией Fabric8Labs. Это предприятие специализируется на 3D-печати из металла структур сложной геометрической формы с использованием технологии ECAM (электрохимическое производство добавок).

Оптимизированная с использованием ИИ контактная пластина водоблока имеет значительно лучшую динамику жидкости, что значительно повышает скорость передачи тепла.

В конструкции пластины используется очень сложная геометрия, которую можно создать только с помощью процесса 3D-печати.

Сложные формы и структуры создаются в ключевых областях контактной пластины. Это дает снижение температур и возможность добиться лучшей производительности ПК благодаря дальнейшему повышению частоты процессора. Новый дизайн пластины, оптимизированный искусственным интеллектом, может обеспечить понижение температуры на 2,3 градуса Цельсия на каждые 100 Вт отведенной тепловой энергии по сравнению с актуальными системами AIO восьмого поколения.

Кроме производительности, по мнению Fabric8Labs, улучшается и экологичность процесса производства. Технология ECAM устраняет необходимость дальнейшей обработки, уменьшая отходы и потребление энергии. Кроме того, этот метод имеет высокую масштабируемость и позволяет производить большие объемы продукции без ущерба для качества или производительности.

Asetek считает, что для энтузиастов компьютерных технологий эта инновация кардинально изменит правила игры. Любители разгона, геймеры и все, кто хочет создать высокопроизводительную систему, извлекут выгоду от новой технологии обработки контактной пластины AIO, оптимизированной с помощью ИИ. Более низкие температуры означают большую стабильность системы, более высокий потенциал разгона и более длительный срок службы компонентов.

С нашей стороны заметим, что если все вышеуказанное соответствует действительности, то это первый заметный прогресс в области систем жидкостного охлаждения за последние 15 лет. Осталось лишь выяснить две вещи — каков реальный практический показатель снижения температуры процессора с этой инновацией, и не стоит ли такая система AIO слишком дорого.

Источник:
Asetek

Компания Sony официально представила адаптер для подключения гарнитуры виртуальной реальности PlayStation VR 2 к персональным компьютерам. Он поступит в продажу седьмого августа и, как подчёркивает японский гигант, позволит играть в тысячи проектов для платформы SteamVR, в том числе Half-Life: Alyx, Fallout 4 VR и War Thunder. Рекомендованная цена новинки — от 60 долларов.

Sony также рассказала о минимальных системных требованиях для гарнитуры, ознакомиться с ними можно в таблице ниже. Компания обращает внимание, что некоторые функции PlayStation VR2, которая создавалась для консоли PlayStation 5, будут недоступны на персональных компьютерах. Среди них HDR, отслеживание взгляда пользователя, адаптивные триггеры и тактильная обратная связь.

Напомним, официальный релиз PlayStation VR2 состоялся в начале 2023 года. Гарнитура предлагает картинку с разрешением 2000x2040 точек для каждого глаза, поле зрения 110° и частоту обновления до 120 Гц. Рекомендованная цена устройства составляет от 550 долларов, что больше, чем Sony просит за саму консоль PlayStation 5.

Источник:
PlayStation