На днях компания AMD представила настольные процессоры Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D с технологией 3D V-Cache. Как и в случае старших CPU Ryzen 7000X3D, дополнительную кэш-память третьего уровня в новинках получила только одна микросхема с x86-ядрами. Многих ПК-энтузиастов наверняка интересовало, что именно подтолкнуло AMD «сэкономить» на втором чипе CCD (Core Complex Die). Редакция немецкого ресурса HardwareLuxx решила пролить свет на этот вопрос.
Зарубежным коллегам удалось пообщаться с представителем AMD, который объяснил, что не существует каких-то технических препятствий для выпуска CPU Ryzen с дополнительным L3-кэшем в обеих микросхемах CCD. Однако такой процессор попросту бы оказался слишком дорогим. Вместе с этим прибавка игровой производительности от дополнительной кэш-памяти на втором чипе Core Complex Die не такая высокая, как при увеличении объёма L3-кэша с 32 до 96 МБ на одном CCD.
К сожалению, представитель AMD не стал вдаваться в подробности относительно того, о каком именно приросте быстродействия идёт речь. Как бы то ни было, интеграция дополнительного L3-кэша в обе микросхемы CCD не является проблемой для «красного» чипмейкера, к примеру, AMD выпускает серверные процессоры EPYC с более чем гигабайтом кэш-памяти. Вопрос именно в экономической целесообразности релиза такого CPU для персональных компьютеров.
Источники:
WCCFTech
HardwareLuxx