Вместе с первыми обзорами мобильной платформы AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) были опубликованы детальные изображения кристаллов в составе новых процессоров. Энтузиасты уже подготовили описание отдельных блоков в их составе, благодаря чему появилась возможность ознакомиться со строением нового мобильного «монстра».
Гибридные процессоры AMD Strix Halo используют многочиповый дизайн с двумя чиплетами CCD и большой микросхемой ввода-вывода IOD. Все они изготавливаются по 4-нм технологии на мощностях TSMC. Каждый из чиплетов CCD физически содержит восемь ядер Zen 5 и 32 мегабайта кэш-памяти третьего уровня, а площадь кристалла составляет около 67 мм². Среди прочего отмечается наличие сквозных кремниевых соединений (TSV), что говорит о поддержке технологии 3D V-Cache, правда, об X3D-процессорах Ryzen AI Max 300 пока ничего не было слышно.
В то же время микросхема IOD содержит графический модуль на 40 Compute Units с архитектурой RDNA 3.5, NPU-блок производительностью 50 TOPS и 256-разрядный контроллер LPDDR5X-8000 с парой 16-мегабайтных блоков кэш-памяти. Есть целая россыпь внешних интерфейсов, включая набор видеовыходов, портов USB разных версий, в том числе пару высокоскоростных USB4, и 16 линий PCI Express 4.0. Площадь кристалла IOD составляет около 307,6 мм². Для сравнения, 6-нм микросхема ввода-вывода в составе десктопных CPU Ryzen для платформы AM5 характеризуется площадью 122 мм².
Источник:
TechPowerUp